Утечка: Snapdragon 8 Elite Gen 6 может получить систему охлаждения от Samsung Exynos

Появилась информация о том, что будущие смартфоны на базе процессора Snapdragon 8 Elite Gen 6 могут продемонстрировать более низкие рабочие температуры благодаря разработкам Samsung. Инсайдер Fixed-Focus Digital сообщил в социальной сети Weibo, что Qualcomm намерена использовать технологию Heat Pass Block (HPB) во флагманских чипсетах, релиз которых запланирован на конец текущего года.

Особенности технологии Heat Pass Block

Heat Pass Block — это решение, разработанное инженерами Samsung. Технология представляет собой радиатор, устанавливаемый непосредственно поверх процессора для повышения эффективности отвода тепла. Данная система охлаждения уже применяется в фирменном чипсете Exynos 2600, который, как ожидается, станет основой для некоторых моделей линейки Galaxy S26. Если информация подтвердится, чипы Qualcomm следующего поколения смогут обеспечить более стабильную работу благодаря инновациям конкурента.

Ранее, около двух месяцев назад, появлялись сообщения о том, что Samsung предлагает технологию HPB сторонним производителям. Текущая утечка коррелирует с этими данными, однако остается вопрос, хватит ли у Qualcomm времени для адаптации решения под архитектуру Snapdragon 8 Elite Gen 6.

Проблемы с перегревом в текущем поколении

Актуальность проблемы подтверждается результатами тестов современных устройств. Практическое использование недавних флагманов, таких как OnePlus 15 и realme GT8 Pro, выявило высокие температуры корпуса и значительный троттлинг (снижение производительности) при длительных нагрузках. Это негативно сказывается на времени автономной работы и комфорте при эксплуатации смартфона.

На рынке уже существуют модели на базе Snapdragon 8 Elite Gen 5 с активным охлаждением (встроенными вентиляторами), однако такие решения быстрее разряжают аккумулятор и усложняют сертификацию защиты от воды и пыли по стандартам IP. Внедрение пассивного, но эффективного элемента, такого как HPB, может стать альтернативой сложным инженерным решениям.